近日，通富微電回復(fù)證監(jiān)會關(guān)于公司非公開發(fā)行股票申請文件的反饋意見。此前證監(jiān)會對公司2021年度非公開發(fā)行股票核準(zhǔn)相關(guān)的行政許可申請材料進行了審查，對公司關(guān)聯(lián)交易、募投項目新增產(chǎn)能規(guī)模合理性等提出反饋意見。

　　通富微電公司概況

　　公司此次定增募投的高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目實施主體為南通通富，上半年南通通富凈利潤虧損4554.23萬元，虧損同比擴大近3096萬元。若繼續(xù)擴產(chǎn)可能會加重南通通富的流動性壓力及固定資產(chǎn)折舊攤銷負(fù)擔(dān)，其再度融資擴產(chǎn)的合理性存疑。

　　2020年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速呈現(xiàn)下滑趨勢，并且國內(nèi)同行業(yè)多家上市公司密集募資擴產(chǎn)，未來通富微電面臨的行業(yè)競爭或?qū)⒓觿　?br />
　　南通通富虧損擴大頻繁融資擴產(chǎn)合理性存疑

　　2021年9月，通富微電發(fā)布2021年度非公開發(fā)行股票預(yù)案，公司擬向特定對象發(fā)行不超過3.99億股，不超過本次發(fā)行前公司總股本的30.00%，擬募集不超過55億元，扣除發(fā)行費用后主要用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金及償還銀行貸款等。其中擬用于補充流動資金及償還銀行貸款的金額為16.5億元，占此次擬募集資金總額的30%。

　　2021年度通富微電非公開發(fā)行募集資金投向

　　高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目擬投入募集資金8.29億元，實施主體為公司子公司南通通富。該項目建成后，年新增FCCSP系列產(chǎn)能3億塊，新增FCBGA系列產(chǎn)能2160萬塊。其中FCCSP技術(shù)主要應(yīng)用于手機、平板及各類移動終端中的SOC(系統(tǒng)級芯片)主芯片及周邊芯片封裝；FCBGA主要應(yīng)用于CPU、GPU、云計算等領(lǐng)域。

　　2020年10月公司通過非公開發(fā)行股票共募資32.45億元，其中投入7.6億元用于集成電路封裝測試二期工程，實施主體同樣是南通通富。在獲得融資投入之后，南通通富的凈利潤虧損在不斷擴大。2021年上半年，南通通富凈利潤虧損4554.23萬元，虧損同比擴大近3096萬元。

　　2021年上半年子公司南通通富業(yè)績

　　在南通通富虧損擴大的情況下，若繼續(xù)擴產(chǎn)可能會加重南通通富的流動性壓力及固定資產(chǎn)折舊攤銷負(fù)擔(dān)，其再度融資擴產(chǎn)的合理性存疑。

　　國內(nèi)封測市場規(guī)模增速下滑業(yè)內(nèi)上市公司密集募資擴產(chǎn)

　　2020年以來，A股封裝測試行業(yè)上市公司紛紛募資擴產(chǎn)。其中長電科技在2021年4月通過非公開發(fā)行的方式，募集資金50億元主要投向年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目等；2021年10月，華天科技通過非公開發(fā)行方式共募集51億元，主要投向集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目等。

　　主要從事半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)A股上市公司最近一次募資情況

　　此外，今年11月國內(nèi)另一集成電路封裝測試企業(yè)匯成股份科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理，其主要業(yè)務(wù)為顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域集成電路封裝測試。該企業(yè)擬擬募集15.64億元主要用于12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目等。

　　從國內(nèi)半導(dǎo)體封測市場規(guī)模來看，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年中國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模為2510億元，同比增長6.8%，市場規(guī)模增速較2019年下滑0.3個百分點，較2018年下降9.3個百分點，增速整體呈現(xiàn)下滑趨勢。

　　2011年至2020年中國半導(dǎo)體封測行業(yè)銷售額

　　在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速下滑的趨勢下，且國內(nèi)同行業(yè)多家上市公司密集募資擴產(chǎn)，未來通富微電面臨的行業(yè)競爭或?qū)⒓觿　?br />
　　大基金一期進入回收期未來或繼續(xù)減持公司股份

　　2021年6月份以來，大基金再度減持其所持公司股份。今年6月份至11月份，大基金通過集中競價交易方式，共減持公司股份2658萬股，占總股本的比例為2%。減持價格區(qū)間在20.55元/股-21.95元/股，減持總金額合計5.61億元。此次減持完成后，大基金仍持有通富微電2.01億股股份，占總股本比例為15.13%，仍為公司第二大股東。

　　2021年6月大基金減持通富微電股份情況

　　這不是大基金第一次減持通富微電，在2020年8月至9月之間，大基金通過集中競價方式減持公司股份1153.7萬股，減持金額為2.72億元。

　　今年以來，已有包括晶方科技、長電科技、兆易創(chuàng)新在內(nèi)的多家半導(dǎo)體公司被產(chǎn)業(yè)基金一期減持。目前大基金一期已進入回收期，未來可能會繼續(xù)退出。目前大基金仍持有公司股份近2億股，未來或有可能繼續(xù)減持，減持帶來的公司股價下行壓力需關(guān)注。

　　此外，今年第三季度香港中央結(jié)算有限公司減持公司股份364.16萬股，中金期貨減持公司股份213.85萬股，以公司第三季度股價均價24.35元/股計算，二者減持總金額合計約1.4億元。

　　截至12月6日收盤，公司股價收報20.73元/股，年初以來累計下跌近18%，PE(TTM)為35.3倍，PB(LF)為2.7倍。