近日，滬硅產(chǎn)業(yè)更新了向特定對象發(fā)行股票《發(fā)行注冊環(huán)節(jié)反饋意見落實函》的回復。公司于今年1月公司發(fā)布向特定對象發(fā)行股票預案，在上市不到一年時間里擬進行再融資擴產(chǎn)，期間先后收到上交所的問詢函及落實函。500)this.width=500" align="center" hspace=10 vspace=10 alt="圖片">
　　圖1：滬硅產(chǎn)業(yè)公司概況前三季度，滬硅產(chǎn)業(yè)首次公開發(fā)行募投項目產(chǎn)品毛利率仍然為負值，且相關產(chǎn)品存貨造成了公司計提大額存貨跌價準備。此外，上半年首發(fā)募投項目相關產(chǎn)能僅為57.24%，逾4成產(chǎn)能閑置。在公司首發(fā)募投的項目相關產(chǎn)品仍存在較多問題的情況下，上市不足7個月再次大規(guī)模定增募集資金擴產(chǎn)，是否“操之過急”？首發(fā)募投項目相關產(chǎn)品至今未實現(xiàn)盈利滬硅產(chǎn)業(yè)屬于半導體/集成電路行業(yè)，位居產(chǎn)業(yè)鏈上游，主營業(yè)務為半導體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)。公司主要產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片。產(chǎn)品主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領域。滬硅產(chǎn)業(yè)于2020年4月在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行上市，共募集資金凈額22.84億元，主要投向集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目，項目建設周期為2年，項目實施主體為公司控股子公司上海新昇。500)this.width=500" align="center" hspace=10 vspace=10 alt="圖片">
　　圖2：2020年滬硅產(chǎn)業(yè)首次公開發(fā)行募投項目公司首發(fā)募投項目相關產(chǎn)品至今仍未盈利。2021年前三季度，公司300mm半導體硅片產(chǎn)品的毛利率為-9.72%，負的毛利率也就意味著，多生產(chǎn)一份商品將多增加一份虧損。公司對毛利率為負的解釋是，系公司作為300mm半導體硅片的市場新進入者，產(chǎn)品銷售單價處于相對較低的水平，并且募投項目未滿建設周期，固定資產(chǎn)新增帶來的單位產(chǎn)品折舊費用大幅增加所致。受募投項目暫未盈利的影響，2021年前三季度，公司扣除非經(jīng)常損益的歸母凈利潤虧損1.03億元，自2016年以來五年及一期連續(xù)虧損，扣非歸母凈利潤累計虧損逾9億元。500)this.width=500" align="center" hspace=10 vspace=10 alt="圖片">
　　圖3：2017年至2021年前三季度滬硅產(chǎn)業(yè)營收、歸母凈利潤及扣非歸母凈利潤2021年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.67億元，同比增加35.22%；依靠1.87億元的政府補助維持歸母凈利潤為正值，加上其他非經(jīng)常損益項目，合計實現(xiàn)歸母凈利潤1.01億元，同比扭虧為盈。首發(fā)募投項目暫未形成量產(chǎn)相關產(chǎn)品存貨大幅減值滬硅產(chǎn)業(yè)首次公開發(fā)行募投的300mm半導體硅片項目相關產(chǎn)品不僅毛利率為負，并且產(chǎn)能利用率不高。根據(jù)公司披露的2021年上半年數(shù)據(jù)顯示，1月-6月公司300mm半導體硅片產(chǎn)品產(chǎn)量為76.42萬片，產(chǎn)能利用率僅為57.24%，逾4成產(chǎn)能閑置。而2018年度公司該產(chǎn)品條線的產(chǎn)能利用率為82.7%，產(chǎn)能利用率出現(xiàn)了較大波動。500)this.width=500" align="center" hspace=10 vspace=10 alt="圖片">
　　圖4：滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導體硅片產(chǎn)能利用率公司對首發(fā)募投項目相關產(chǎn)能利用率較低的解釋稱，一是當前公司部分已形成產(chǎn)能的生產(chǎn)設備被主要用于公司300mm半導體硅片制造工藝的調(diào)試與研發(fā)，未形成產(chǎn)量。其次是公司作為300mm半導體硅片市場的新進入者，尚處于產(chǎn)品認證和市場開拓期，銷量增速未能跟上產(chǎn)能增速。截至2021年三季度末，公司合同負債為2205萬元，較2020年末下降約320萬元。公司300mm半導體硅片產(chǎn)品存貨也出現(xiàn)較大問題。10月28日公司發(fā)布公告，對2021年9月30日的存貨項目進行減值測試，計提存貨跌價準備約3201.85萬元，其中主要是300mm半導體硅片存貨的單位成本且高于其可變現(xiàn)凈值。圖5：2021年前三季度滬硅產(chǎn)業(yè)計提存貨跌價準備上市不足一年再次融資擴產(chǎn)是否“操之過急”滬硅產(chǎn)業(yè)僅上市不到7個月就進行再融資。2021年1月公司發(fā)布向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過50億元，扣除發(fā)行費用后主要投向集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目(以下簡稱“300mm高端硅片項目”)、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目等。其中300mm高端硅片項目實施主體仍為上海新昇，建設周期為2年。該定增方案于2021年5月10日獲科創(chuàng)板上市委審核通過。500)this.width=500" align="center" hspace=10 vspace=10 alt="圖片">
　　圖6：2021年向特定對象發(fā)行股票募投項目情況綜合上文可知，公司首次公開發(fā)行所募投項目的相關產(chǎn)品目前仍未形成產(chǎn)能并盈利，與其相關的整體產(chǎn)能利用率不足6成，另外存貨已經(jīng)出現(xiàn)大幅減值的情況。上市不足7個月再次大規(guī)模募集資金擴產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)是否“操之過急”？再次融資擴產(chǎn)或使子公司上海新昇業(yè)績負擔加重。公司屬于資本密集型行業(yè)，固定資產(chǎn)投資的需求較高，大額固定資產(chǎn)投資將為公司每年帶來較大的折舊攤銷成本。若300mm高端硅片項目達產(chǎn)后，預計每年新增加的固定資產(chǎn)折舊攤銷金額合計為3.81億元。再次融資擴產(chǎn)或增加公司流動性風險。公司此次擬定增募投項目投資總額逾67.48億元，而此次擬投入募集資金僅35億元，仍存有32.48億元的資金需求。但是據(jù)公司測算，截至2021年上半年末，公司流動資金缺口已達18.89億元。500)this.width=500" align="center" hspace=10 vspace=10 alt="圖片">
　　圖7：2021年6月30日滬硅產(chǎn)業(yè)流動資金缺口測算不僅如此，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量也主要依靠政府補助，主營業(yè)務現(xiàn)金流入較少。2019年、2020年，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈流入分別為8.87億元、3.77億元，其中來自政府補助的現(xiàn)金分別為8.04億元、3.35億元，占比高達90.6%、88.9%。公司目前流動資金缺口較大，主營業(yè)務產(chǎn)生的現(xiàn)金流入又較少，再次募資擴產(chǎn)可能會進一步加重公司的流動性壓力。此外，2021年9月11日公司披露了股東減持股份計劃公告。公司第四大股東上海嘉定開發(fā)集團擬通過集中競價方式合計減持不超過1240萬股公司股份。截至11月25日，該減持計劃實施時間過半，上海嘉定開發(fā)集團通過集中競價方式減持公司股份209.43萬股，共套現(xiàn)逾6100萬元。(YZF)